Il nitruro di alluminio ha un'eccellente conducibilità termica (5-10 volte quella della ceramica di allumina), bassa costante dielettrica e perdita dielettrica, prestazioni di isolamento affidabili, eccellenti proprietà meccaniche, non tossicità, resistenza alle alte temperature, resistenza alla corrosione chimica ed è simile al coefficiente di espansione termica del silicio. La ceramica al nitruro di alluminio è ampiamente utilizzata nei dispositivi di comunicazione, nei LED ad alta luminosità, nei dispositivi elettronici di potenza e in altri settori, ed è un substrato ideale per la dissipazione del calore e un materiale di imballaggio per i circuiti integrati su larga scala. La nostra azienda è in grado di produrre prodotti di varie specifiche, dimensioni e forme in base alle esigenze dei clienti.
Substrati di nitruro di alluminio è un substrato ceramico ad alte prestazioni di nuova generazione. Ha un'elevata conducibilità termica (il valore teorico è 319w / m.k, e la conducibilità termica è superiore a 140W / m.k), bassa costante dielettrica (8,8) e perdita dielettrica (~ 4) × 104) e il coefficiente di dilatazione termica (4.4 × 10-4 / ℃), composizione chimica Al 65,81%, N 34,19%, peso specifico 3,261g/cm3, bianco o grigio bianco, cristallo singolo incolore e trasparente, temperatura di sublimazione e decomposizione dei substrati di nitruro di alluminio è 2450 ℃ a pressione atmosferica.
La ceramica al nitruro di alluminio ha un'elevata conducibilità termica, buone proprietà elettriche, un coefficiente di espansione termica vicino a quello del chip Si, un'elevata forza, resistenza alle alte temperature, resistenza alla corrosione chimica, alta resistività, bassa perdita dielettrica e non tossicità. Il nitruro di alluminio è un materiale ideale per sostituire la ceramica BeO e un substrato di dissipazione del calore e un materiale di imballaggio ideale per i circuiti integrati su larga scala.
I substrati di nitruro di alluminio sono utilizzati principalmente come materiali di substrato ad alte prestazioni e materiali di imballaggio in circuiti ibridi ad alta densità, dispositivi di potenza a microonde, dispositivi elettronici di potenza, componenti optoelettronici, refrigerazione dei semiconduttori e altri prodotti. È ampiamente utilizzato nei dispositivi di comunicazione, nei LED ad alta luminosità, nei dispositivi elettronici di potenza e in altri settori.