Aluminiumnitrid hat eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit (5-10 mal so hoch wie Aluminiumoxid-Keramik), eine niedrige Dielektrizitätskonstante und einen geringen dielektrischen Verlust, eine zuverlässige Isolierleistung, hervorragende mechanische Eigenschaften, ist ungiftig, hochtemperaturbeständig, korrosionsbeständig und ähnelt dem Wärmeausdehnungskoeffizienten von Silizium. Aluminiumnitrid-Keramik ist weit verbreitet in Kommunikationsgeräten, hellen LEDs, leistungselektronischen Geräten und anderen Industrien. Es ist ein ideales Wärmeableitungssubstrat und Verpackungsmaterial für große integrierte Schaltungen. Unser Unternehmen kann Produkte mit verschiedenen Spezifikationen, Größen und Formen entsprechend den Kundenanforderungen herstellen.
Aluminiumnitrid-Substrate ist eine neue Generation von Hochleistungs-Keramik-Substrat. Es hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit (theoretischer Wert ist 319w / m.k, und die Wärmeleitfähigkeit ist größer als 140W / m.k), niedrige Dielektrizitätskonstante (8,8) und dielektrischen Verlust (~ 4) × 104) und der Wärmeausdehnungskoeffizient (4.4 × 10-4 / ℃), chemische Zusammensetzung Al 65.81%, N 34.19%, spezifisches Gewicht 3.261g/cm3, weiß oder grau weiß, Einkristall farblos und transparent, Sublimation und Zersetzung Temperatur von Aluminiumnitrid-Substrate ist 2450 ℃ bei Atmosphärendruck.
Aluminiumnitridkeramik hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit, gute elektrische Eigenschaften, einen Wärmeausdehnungskoeffizienten nahe dem von Si-Chips, eine hohe Festigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit, chemische Korrosionsbeständigkeit, einen hohen spezifischen Widerstand, einen geringen dielektrischen Verlust und ist nicht toxisch. Aluminiumnitrid ist ein ideales Material, um BeO-Keramik zu ersetzen, und ein ideales Wärmeableitungssubstrat und Verpackungsmaterial für große integrierte Schaltungen.
Aluminiumnitrid-Substrate werden hauptsächlich als Hochleistungssubstrate und Verpackungsmaterialien in hochdichten Hybridschaltungen, Mikrowellengeräten, Leistungselektronikgeräten, optoelektronischen Komponenten, Halbleiterkühlung und anderen Produkten verwendet. Es ist weit verbreitet in Kommunikationsgeräten, hellen LED, leistungselektronischen Geräten und anderen Branchen.